ナノテスティングシンポジウム

Annual Nano Testing Symposium

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表彰

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NANOTS 2017

Best Interested Paper Award
講演番号
(15)
題目
高精度部分研磨装置を用いた半導体パッケージの故障解析手法
The failure-analysis technique of the semiconductor package using a mechanial selected area preparation system
著者
川口谷ひとみ
H. Kawaguchiya
所属
東芝メモリ メモリ信頼性技術部
Memory Q & R Engineering Dept., Toshiba Memory Corp.
 

NANOTS 2016

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Best Interested Paper Award
講演番号
(11)
題目
大気圧下におけるバルク材料の走査電子顕微鏡観察技法
Atmospheric scanning electron microscopy for bulk material observation
著者
大南祐介(a, 久田明子(b, 中平健治(c, 中林 誠(a, 庄子美南(a, 吉原真衣(a, 伊東祐博(a
Y. Ominami(a, A. Hisada(b, K. Nakahira(c, M. Nakabayashi(a, M. Shoji(a, M. Yoshihara(a, and S. Ito(a
所属
a)日立ハイテクノロジーズ 科学システム製品本部; b)日立製作所 研究開発グループ ヘルスケアイノベーションセンタ; c)日立製作所 研究開発グループ 生産技術研究センタ
a)Science Systems Product Div., Hitachi High-Technologies Corp.; b)R&D Group Center for Healthcare Innovation, Hitachi Ltd.; c)R&D Group Center for Production Engineering, Hitachi Ltd.
 

NANOTS 2015

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Best Interested Paper Award
講演番号
(13)
題目
S/TEM用の電界型球面収差補正器の開発
Development of electron optical device for correction of spherical aberration in high-resolution scanning / transmission electron microscopes
著者
川崎忠寛(a, 石田高史(b, 高井康行(c, 小川雄紀(c, 富田正弘(d, 松谷貴臣(e, 児玉哲司(c, 生田 孝(f
T. Kawasaki(a, T. Ishida(b, Y. Takai(c, Y. Ogawa(c, M. Tomita(d, T. Matsutani(e, T. Kodama(c, and T. Ikuta(f
所属
a)ファインセラミックスセンター ナノ構造研究所, b)名古屋大学 未来材料・システム研究所, c)名城大学 大学院理工学研究科, d)真空デバイス, e)近畿大学 理工学部, f)大阪電気通信大学 工学部
a)Nanostructures Research Lab., Japan Fine Ceramics Center (JFCC), b)Institute of Materials and Systems for Sustainability, Nagoya Univ., c)Grad. Sch. Science and Technology, Meijo Univerisyt, d)Vacuum Device Ltd., e)Faculty of Science and Engineering, Kinki Univ., f)Faculty of Engineering, Osaka Electro-Communication Univ.
 

NANOTS 2014

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Best Interested Paper Award
講演番号
(30)
題目
半導体パッケージにおける非破壊解析手法の検討
Examination for non-destructive analysis method of semiconductor package
著者
大野博文, 田村 宏, 清水信彦, 則松研二, 村上浩明, 新田伸一
H. Ohno, H. Tamura, N. Shimizu, K. Norimatsu, H. Murakami, and S. Nitta
所属
東芝 セミコンダクター&ストレージ社 解析・検査計測技術部
Yokkaichi Operation, Analysis Inspection and Metrology Engineering Dept., Toshiba Corp.
 

NANOTS 2013

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Best Interested Paper Award
講演番号
(12)
題目
多光子OBICによるパワーデバイスの脆弱個所の解析
Failure point analysis for power device by multi photon OBIC
著者
中村共則, 横山佳行, 平井伸幸
T. Nakamura, Y. Yokoyama, and N. Hirai
所属
浜松ホトニクス システム事業部第三設計部第18部門
Dept. 18 System Design 3, Systems Div., Hamamatsu Photonics K. K.
 

LSITS 2012

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Best Interested Paper Award
講演番号
(32)
題目
二光子吸収OBIC (TOBIC: Two-photon Optical Beam Induced Current) 手法の故障解析への適用検討
Investigation into the applications of TOBIC (two-photon optical beam induced current) imaging method to the actual failure analysis
著者
則松研二(a, 中村共則(c, 中嶋克徳(b, 若林政史(b, 原 啓良(a, 寺田浩敏(c, 平井伸幸(c, 益子洋治(d
K. Norimatsu(a, T. Nakamura(c, K. Nakashima(b, M. Wakabayashi(b, K. Hara(a, H. Terada(c, N. Hirai(c, and Y. Mashiko(d","a)
所属
a)東芝 セミコンダクター&ストレージ社 大分工場 品質保証部, b)東芝情報システムテクノロジー 半導体運用推進グループ, c)浜松ホトニクス システム事業部, d)大分大学 電気電子工学科
Oita Operation, Semiconductor & Storage Product Company, Toshiba Corp., b)Toshiba Information System Technology Inc., c)Hamamatsu Photonics K. K., d)Oita Univ.
 

LSITS 2011

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Best Interested Paper Award
講演番号
(11)
題目
パワーデバイスの故障解析手法とその課題パワーデバイスの故障解析手法とその課題
Failure analysis techniques and issues for power devices
著者
吉井一郎, 藤原健志
I. Yoshii and T. Fujiwara
所属
東芝 セミコンダクター&ストレージ社 ディスクリート半導体信頼性技術部
Semiconductor&Storage Products Company Discrete Semiconductor Q&R Engineering Dept., Toshiba Corp.
 

LSITS 2010

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Best Interested Paper Award
講演番号
(26)
題目
40nm CMOSのATPGスキャンチェーンをレーザーボルテージ像にて診断
Laser voltage imaging for ATPG scan chain diagnosis on 40 nm CMOS
著者
S. Kasapi(a, J. Liao(a, B. Cory(a, C. Kardach(b, I. Kapilevich(b, D. Skvortsov(b, Y.S. Ng(b, 茂木 忍(c
S. Kasapi(a, J. Liao(a, B. Cory(a, C. Kardach(b, I. Kapilevich(b, D. Skvortsov(b, Y.S. Ng(b, and S. Motegi(c
所属
a)エヌビディア, b)DCGシステムズ, c)DCGシステムズ ソリューション部
a)NVIDIA Corp., b)DCG Systems, Inc., c)Solution Group, DCG Systems, K. K.